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[产品] 半导体用PET胶带
有 效 期:永久
产品规格:胶带
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:022-26990281 / 亿事达(先生)
详细说明:
在半导体的BGA工序中,硅Molding作业时,保护半导体,chip及用在 Leod Frame Masking,剥离时不会粘连.
Grade No |
Features and usage |
Standard |
Color |
HKSP-2535 |
?特 性:剥离时不会粘连,且不变形,耐热性高(200℃)
?用 途:在半导体生产工序中,用于硅和Epoxy 的
Molding工序上.
?粘贴力:2535>2525>2515.
?材 质:使用PET 25?原材料
?粘合剂:丙 酸类粘合剂 |
根据客户要求 |
半透明 |
HKSP-2525 |
HKSP-2515 |
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