[供应] FPC电磁波屏蔽膜FPC屏蔽信号干扰薄膜

详细说明：

FPC电磁波屏蔽膜

厚度0.03-0.1

材质晶体薄膜

抗干扰率 100%

规格 带材 片材 均有

材质属性 金属类 不导电

FPC电路在各频率段会因为杂波的空间辐射而产生电磁干扰，这些电磁干扰不仅对其他电路会产生影响，同时也会导致产品自身的性能和功能降低，以及电磁兼容性无法达到相关标准的要求。此时，需要在其表面增贴电磁波屏蔽膜，屏蔽通常是通过屏蔽膜中的金属薄膜实现，现有技术中，金属薄膜是连续的薄层金属结构，不具透气性和透水性。
FPC和屏蔽材料在粘合及贴片的工艺过程中，需要高温加热以实现工序目的，在高温加热的过程中，FPC基材聚酰亚胺或聚酯薄膜中的吸收的水分会遇热蒸发成水蒸气，水蒸气到达金属薄膜时将产生积聚，难以散开，因而容易在屏蔽膜表面形成气泡，同时水蒸气会导致金属薄膜层和导电胶层分离，这样既不利于美观，也会影响电性能和屏蔽效能，从而影响产品质量。